Yüzyıllardır, çip üreticileri yarı iletkenleri daha hızlı hale getirmek için silikon transistörleri küçülterek her çipte daha fazla yerleştirmeye çalışıyor. Ancak transistörleri küçültmek, elektron akışını kontrol etmeyi zorlaştırarak sızıntı, güç kaybı ve ısı gibi sorunları artırıyor.
İki boyutlu malzemeler
Xora Innovation tarafından desteklenen bir yarı iletken girişimi olan Nexstrom, silikon yerine iki boyutlu (2D) malzemelerin kullanılmasının bu sorunu çözmenin bir yolu olabileceğini düşünüyor. Singapur merkezli şirket, çip wafer'ları üzerinde doğrudan üretim yapabilen cihaz ve süreçler geliştiriyor. TMD olarak bilinen geçiş metal disülfitleri, birkaç atom katmanına sahip çok ince yarı iletkenlerdir ve çip boyutlarını daha da küçültme çabalarında çip üreticilerinin dikkatini çekmiştir.
Yatırım ve işbirlikleri
Nexstrom, 12 milyon dolarlık bir başlangıç yatırımı aldığını açıkladı ve toplamda 15 milyon dolara ulaştı. Şirket, TSMC, Samsung ve Intel gibi büyük çip üreticileriyle rekabet etmek yerine, teknolojisini onlara satmayı veya işbirliği yapmayı hedefliyor. Ancak, bu küçük yarı iletkenlerin büyük ölçekte üretilebilmesi için çözülmesi gereken bazı sorunlar bulunuyor. Nexstrom'un CEO'su Phoebe Tan, “Şu anda, malzeme kalitesini sağlama çalışmalarına odaklanıyoruz” dedi. Şirket, ekipmanını ticari üretime daha da yaklaştırmak için bu fonları kullanmayı planlıyor.
